半导体行业正在快速增长 核心工艺环节陆续突破

  中国报告大厅网讯，半导体的种类包括芯片、存储器、发射器等，它们都应用于航天、汽车、电子等领域。全球半导体的市场规模一直在逐步增加。

  自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

  2021年我国17家公司营收均实现增长，其中8家公司增速超过50%。17家公司共计实现营业收入380.2亿元，同比增长38%。21年归母净利翻倍增长。2021年，17家公司中有11家实现归母净利润正增长，其中天岳先进、鼎龙股份扭亏为盈。17家公司共计实现归母净利润29.0亿元，同比增长133%。

  从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆产能基地的潜力。特别是在中国打造制造强国的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面大力支持和推进本土半导体制造的 规模化和高端化。

  从半导体设备市场的品类来看，晶圆制造设备占据了主要的市场份额，其次是 测试设备和封装设备。

  从细分品类来看，在晶圆制造设备市场，沉积、刻蚀、光刻设备的市场规模稳 居前三位。

  从产品领域来看，2021年工业和汽车行业的需求最为强劲，同比分别增长30.2%和26.7%。领先的增长应用是5G手机、游戏机、无线接入点、数据中心和可穿戴设备。预计这些应用程序将在2022年继续增长。

  虽然目前8/12 ”车用/服务器模拟芯片、 MCU、功率、 FPGA、电源管理芯片等仍处于长达40周的长交期，全球和国内晶圆代工业仍保持强劲的营收增长势头，2021年和2022年平均营收同比增长29%，中芯国际和华虹营收同比增长明显高于全球平均水平。

  预计2022年全球半导体收入将达到6610亿美元。这标志着与2021年的5820亿美元的收入相比，同比增长了13.7%。从长远来看，新晶圆厂和投资公告将显着增加产能，并可能增加2023年以后产能过剩的风险。

  未来几年，芯片需求预计将大幅增长，这为大胆投资提供了空间。预测到2030年时，芯片行业的年收入预计将达到1.35万亿美元，比2021年的5530亿美元增长一倍多。随着近期需求放缓，某些类型的芯片可能会在未来两年出现供过于需的局面，但预计在2025年和2026年，短缺将再次出现。

  综合来看，半导体从发展到现在，行业一直都很顺利，还会有资源过剩的局面。

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